主管能源与科技事务的新加坡人力部长陈诗龙3月2日表示,新加坡将进一步投资8亿新元(约合6.28亿美元)设立专注于半导体研究的研究、创新与企业旗舰(RIE Flagship)计划,聚焦于先进封装与先进光子学等领域,提升芯片性能和降低耗能。
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