以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
在东龙公司的厂房顶上，连片的光伏板在阳光下熠熠生辉。“安装光伏设备后，不仅每年能节省近75万元的电费，还能减少275吨碳排放，这直接给我们带来了更多的海外订单。”竺祯坤算起“绿色账”满脸笑容。不止东龙公司，宁海县越来越多企业尝到了绿色发展的甜头。，更多细节参见快连下载安装
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Ellen Offredy / Bad Bones Films